Які стандарт для выбару кампанентаў і матэрыялаў пры зборцы друкаванай платы?

Апрацоўка зборкі друкаванай платы ўключае праектаванне друкаванай схемы, прататыпаванне друкаванай платы,Плата SMT PCB, пошук кампанентаў і іншыя працэсы.Такім чынам, якія стандарты апрацоўкі плат PCBA і выбару падкладкі?

1. Падбор кампанентаў

Выбар кампанентаў павінен у поўнай меры ўлічваць фактычную плошчу SMB, а звычайныя кампаненты павінны быць выбраны, наколькі гэта магчыма.Не варта слепа пераследваць камплектуючыя малога памеру, каб пазбегнуць павелічэння кошту.Прылады IC павінны адзначыць, што форма кантакту і адлегласць паміж кантактамі;Варта ўважліва разглядаць QFP з інтэрвалам паміж кантактамі менш за 0,5 мм, вы можаце непасрэдна выкарыстоўваць пакет BGA.

Акрамя таго, варта ўлічваць форму ўпакоўкі кампанентаў, здольнасць да паяння друкаванай платы, надзейнасць зборкі друкаванай платы SMT і тэмпературную вытрымку.Пасля выбару кампанентаў неабходна стварыць базу дадзеных кампанентаў, у тым ліку ўстаноўлены памер, памер штыфта і вытворцы SMT і іншыя адпаведныя даныя.

2.Выбар базавага матэрыялу для друкаванай платы

Базавы матэрыял павінен быць абраны ў адпаведнасці з умовамі эксплуатацыі SMB і патрабаваннямі механічных і электрычных характарыстык.Колькасць паверхняў меднай фальгі (адна-, двух- або шматслойных) падкладкі вызначаецца ў залежнасці ад структуры SMB;таўшчыня падкладкі вызначаецца ў залежнасці ад памеру SMB і якасці кампанентаў на адзінку плошчы.Калі вы выбіраеце падкладкі SMB, варта ўлічваць такія фактары, як патрабаванні да электрычных характарыстык, значэнне Tg (тэмпература шклавання), КТР, плоскасць і цана і г.д.

Вышэй прыведзены кароткі зместзборка друкаванай платыапрацоўка кампанентаў і стандарты выбару падкладкі.Каб атрымаць больш падрабязную інфармацыю, вы можаце наведаць наш вэб-сайт: www.pcbfuture.com!